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金刚石研磨片
金刚石研磨片是通过将gao等级的金刚石颗粒与树脂进行聚合压平,再覆上聚酯薄膜制作而成。不论是什么材质或硬度的样品,它都保持了的边缘保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面抛光、背面抛光和FIB前的样品打薄处理。
适用于:
· 集成电路交叉切片
· TEM /FIB前的样品打薄处理
· 非密封试样抛光
· 光纤研磨(4英寸和5英寸都可以)